Sequans Communications nutzt VeriSilicons ZSP-Kern für seine WiMAX/LTE-Produkte
Sophia Antipolis, Frankreich (ots/PRNewswire) – – ZSP Quad-MAC-Architektur bietet stromsparende Lösung für WiMax/LTE-Märkte
– ZSP ist das branchenweit führende benutzerfreundliche DSP und bietet verkürzte Markteinführungszeiten
VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon), eine weltweit führende und absolute erstklassige ASIC-Designschmiede und ausserdem Anbieter von Halleiter-IP-Produkten, gab heute bekannt, dass der führende 4G-Chiphersteller Sequans Communications den synthetisierbaren Quad-MAC ZSP DSP-Kern des Unternehmens für die nächste Generation von Baseband-Prozessoren für WiMAX und LTE nutzen wird.
Sequans ist im Bereich der WiMAX-Chips weltweit führend und expandierte 2009 in den Markt für LTE-Chips. Sequans entschloss sich 2005 für den Quad-MAC ZSP-Kern zur Stromversorgung seiner WiMAX-Chips. Seit mehreren Jahren läuft die Massenproduktion von WiMAX-Chips sehr erfolgreich.
“Wir sind sehr zufrieden, dass sich ein im Bereich der WiMAX- und LTE-Chips branchenweit führendes Unternehmen wie Sequans dazu entschlossen hat, zukünftig enger mit VeriSilicon zusammenzuarbeiten und unseren Quad-MAC ZSP-Kern dafür zu nutzen, den Leistungs- und Strombedarf von Sequans-Produkten auf 4G-Märkten besser kontrollieren zu können”, so Dr. Wayne Dai, der CEO von VeriSilicon. “Die Quad-MAC ZSP-Architektur bietet das beste Gleichgewicht aus Leistungsfähigkeit, effizientem Stromverbrauch und Kosten. Daher eignet sie sich ideal für die anspruchsvollsten Anwendungen. Benutzerfreundlichkeit und ein hervorragender Kundendienst sind die Eckpfeiler unserer ZSP-Kerne. So begleiten wir unsere Kunden auf dem Weg zum Erfolg.”
Die Veränderungen durch 4G werden insbesondere zu einem Bedarf an erhöhter Leistungsfähigkeit und energieeffizienten Lösungen führen. Bei der Entscheidungsfindung dürfen jedoch weder Produktflexibilität noch Skalierbarkeit ausser Acht gelassen werden.
“Sequans verlässt sich bereits seit vielen Jahren auf die skalierbare ZSP-Architektur von VeriSilicon”, so Bertrand Debray, Vice President für die technische Planung bei Sequans. “Für die Stromversorgung unserer mobilen WiMAX- und LTE-Chips entschlossen wir uns zunächst für VeriSilicons Dual-MAC ZSP-Kerne und danach für die Quad-MAC ZSP-Kerne. Die Benutzerfreundlichkeit und Effizienz der ZSP-Kerne, verbunden mit dem hervorragenden Kundendienst von VeriSilicon, bieten uns greifbare Wettbewerbsvorteile.”
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